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光纤模块由光电子器件,作用电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分.光纤模块的发展趋势远距离

　　光纤模块的另一个发展方向是远距离。如今的光网络铺设距离越来越远，这要求远程收发器来和之匹配。典型的远程收发器信号在未经放大的条件下至少能传输100公里，其目的主要是省掉昂贵的光放大器，降低光通讯的成本。HD光纤模块外壳厂商

光纤模块作为一种配件和材料在光传输设备中一直是的器件之一。以至于光纤系统来说都十分重要。光纤模块由光电子器件,作用电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分.接收部分:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号.经前置放大器后输出相应码 率的电信号,输出的信号一般为PECL电平.同时在输入光功率小于一定 值后会输出一个告警信号HD光纤模块外壳厂商


按封装类型去给光模块分类，

1、XFP（10 Gigabit ***all Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，***于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网，SONET/SDH，光纤通道。

2、小型可插拔收发光模块(SFP)，目前应用阔。

3、GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向（BiDi），GBIC单纤双向（BiDi），SFP+单纤双向（BiDi），XFP单纤双向（BiDi），SFF单纤双向（BiDi）等等。

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什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳？光纤模块外壳的尺寸由封装形式决定，光纤模块外壳封装主要有：早期有300pin，XENPAK，X2等，后来渐渐被取代。GBIC，SFP，XFP，SFP+，SFP28，CSFP，QSFP，CXP，CFP，CFP2，CFP4，CFP8，CPAK，QSFP28，CDFP，Micro QSFP，QSFP，SFP，DSFP等封装形式不断升级。光纤模块外壳正在朝着小型化、低功耗、低沉本、高速率、远距离、热插拔的方向发展着。HD光纤模块外壳厂商